Helios 下一代飞行时间 TM 请参阅Helios Flex完整规格 请参阅Helios2完整规格 1Gb / s带宽,以太网供电 (PoE),
M8 GPIO,用于触发和同步。
Helios2 亚毫米精度,最远 8.3m的工作距离,IP67,M12千兆以太网,PoE等 M12千兆以太网 Sony DepthSense IMX556PLR CMOS背照式ToF传感器
640x480 @ 30FPS,8.3m最大范围
亚毫米级精度的高精度
IP67摄像机,工业抗扰性 防污,防尘和防水,
高EMC抗扰性-IEC / EN 61000-6-2认证
850nm 1类VSCEL 多频率,高调制对比度。人眼安全 2 Helios2 Helios 最初的Helios –紧凑型以太网3D ToF摄像机。请参阅Helios完整规格 学到更多 最大工作距离8.3m m
8.3 50
透光率提高2.5倍 2.5x %
(*与原始Helios相比) Helios Flex The original Helios Flex - 3D ToF Camera Module for the NVIDIA® Jetson TX2. 请参阅Helios完整规格 ↓ 学到更多 ↓ 精度提高50%以上*

探索工业级Helios 3D ToF相机

防尘防水铝外壳。专为恶劣的工业环境打造的耐用相机。 Helios2 ToF摄像机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为要求苛刻的24/7环境和各种工业3D应用程序而设计,例如机器人技术,3D检查和物流,包括高级材料处理,拾取和放置,分类,堆垛/卸垛,体积估计等。 gige vision and genicam logos 24/7的工业运营 紧凑而坚固 Helios2的尺寸为60 x 60 x 77.5mm,并具有抗冲击和抗振动的性能。没有散热器,没有风扇。 工业抗干扰 设计具有更高的EMC标准,适用于极端工业环境。承受更强的电磁场,更高的传导噪声水平,更大的电涌和更大的静电放电。通过IEC / EN 61000-6-2认证。 工厂严谨的设计 更高的性能 IMX556传感器具有850nm多频1类VCSEL二极管,可产生更清晰的调制对比度,并具有较高的QE(56.6%),从而可以进行更好的深度计算。 高性能VCSEL
Helios2体系结构专为下一代高性能3D ToF成像而设计,与以前的Helios相比,具有亚毫米级的精度和更高的准度 。 VCSEL和传感器时序之间的校准得到了增强,从而产生了更多的3D细节,并且更加关注边缘检测以减少飞行像素和整体噪声。 3D计算在相机 上完成,从而减少了CPU负载并释放了主机PC资源。 改进的透光率可带来更好的3D精度*,并在场景中同时出现明亮和黑暗物体时增加动态范围。 69 x 51° FOV(*与原始Helios相比) 1GbE以太网供电(PoE)M12接口提供了安全的连接,可通过以太网电缆传输数据和电源。安全的M8 GPIO允许触发和同步。 坚固的布线 设计上的进步产生了更远的最大工作距离8.3m,以及6种新的工作距离模式,所有模式均以30 FPS运行。 更快更远 2.5倍的光线
IP67防护 提高飞行时间标准 gige vision and genicam logos

Helios2与Helios的比较

了解新的Helios2与原始Helios的比较。与上一代产品相比,Helios2提供了多项功能改进,使其成为真正的“工厂级” 3D飞行时间相机。它具有改进的ToF性能,可产生亚毫米级精度(小于1毫米)的出色3D深度数据。此外,强大的硬件设计提供了IP67防护等级的外壳,包括镜头保护,GigE Vision PoE和工业M12连接器,电缆长度最长为100。

Helios2 3D ToF 相机
 Helios2Helios
传感器型号: Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR
分辨率: 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP
VCSEL 波长: 850 nm, 在室内 850 nm, 在室内
工作距离: 0.3 - 8.3 m 0.3 - 6.0 m
时间噪声 @ 1 m: 0.7 mm1.6 mm
精度 (高达 1.5 m)± 4.0 mm± 5.0 mm
水平/视场: 69° x 51° 59° x 45°
# 工作距离模式: 6 模式2 模式
模式的可调起始距离点: Yes No
尺寸:60 x 60 x 77.5 mm 55 x 55 x 77.5 mm
重量:398 g 254 g
帧率: 30 FPS (所有距离模式) 30FPS (近距离模式) , 15FPS (远距离模式)
曝光选项: 32
IP67防护: YesNo
以太网供电 (PoE): Yes No
"飞行像素" 过滤: Yes No
室内环境光过滤器: On-Camera & On-Sensor On-Sensor Only
与其他Helios相机组合? Yes Yes
将Helios与彩色相机结合使用以获得RGB点云? Yes Yes

工厂严谨的设计,24/7的工业运营

工厂严谨的设计

Helios2 ToF摄像机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为要求苛刻的24/7环境和各种工业3D应用程序而设计,例如机器人技术,3D检查和物流,包括高级材料处理,拾取和放置,分类,堆垛/卸垛,体积估计等。

提高飞行时间标准

提高飞行时间标准

Helios2体系结构专为下一代高性能3D ToF成像而设计,与以前的Helios相比,具有亚毫米级的精度和更高的准度 。 VCSEL和传感器时序之间的校准得到了增强,从而产生了更多的3D细节,并且更加关注边缘检测以减少飞行像素和整体噪声。 3D计算在相机 上完成,从而减少了CPU负载并释放了主机PC资源。

Slide M12接口保障 长距离 在严苛环境中,Helios2 的 M12 工业以太网接口为相机提供了可靠且安全的坚固连接,使得相机更加紧凑、易于集成并且抗冲击和抗振动能力极强。 借助PoE简化了设置和维护-使用以太网电缆传输数据并为100m长的电缆供电。以太网经过专门设计,可防止工业环境中的EMI和串扰。 100m电缆长度 (带PoE)

Slide CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点,从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。 更卓越的深度数据 索尼的 IMX556 深度感知 ToF 传感器,采用 CAPD 和背面照明(BSI)技术,与市场上现有的 ToF 解决方案相比,能够提供更卓越的深度精度的信息。 工作原理 ► ToF 像素科技 CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS科技 BSI 背面照明CMOS传感器 CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点,从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。

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高速成像处理 Helios 的在线成相处理降低了需要昂贵主机系统组件的成本。相机处理提供 3D 坐标、强度和置信度数据,可生成实时点云数据。 更多示例查询 Point-cloud-1.png boxes-3-images

高速成像处理

借助Helios2的摄像头处理功能,减少了对昂贵的主机系统组件的需求。相机上的处理可提供范围,强度和置信度数据,这些数据可以生成实时点云数据。

Point-cloud-1.png
boxes-3-images
Arena Software 3D

简易3D控制

Arena SDK 包括易于使用的 Helios2 ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图:2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云,并允许用户实时操作方向。此外,还可以实时更改设置,如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software
Arena-SDK-3D-Helios

简易3D控制

Arena Software 3D

Arena SDK 包括易于使用的 Helios2 ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图:2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云,并允许用户实时操作方向。此外,还可以实时更改设置,如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software
Arena-SDK-3D-Helios

***Interactive Helios2 Samples Files - Coming Soon!***

Interactive Helios Samples Files

纸板箱托盘
体积: 700  x 1000 x 1200 毫米
Download .PLY File (3.65MB, ZIP)

3D Model Pallete of Boxes

塑料盒中的PVC管和塑料玩具
体积: 250  x 370 x 180 毫米
Download .PLY File (2MB, ZIP)

3D Model PVC Pipes

塑料盒中的PVC管和塑料玩具
体积: 250  x 370 x 180 毫米
Download .PLY File (2MB, ZIP)

3D Model small cardboard boxes

Helios2 / Helios ToF 相机型号

Helios2 ToF IP67 相机

Helios2 ToF IP67 相机

与原始Helios相比,此Helios2摄像机型号(P / N:HLT003S-001)提供了更高的准度和精度。此外,它还提供IP67保护,更高的行业抗扰性标准,以太网供电以及更远的8.3 m HLT003S工作范围:30 FPS时为640 x 480,IP67,千兆以太网和PoE,工作范围:高达8.3m

Visit HLT003S Page for Detailed Specs
Helios 系列3D相机

Helios ToF 相机

此 Helios 相机型号为(HLS003S)旨在连接到运行 Windows 或 Linux 的电脑主机。深度信息可在 Helios ISP 上直接处理,并通过千兆以太网连接进行流式传输。HLS003S:30 帧时为解析度为640 x 480,其工作范围可达 6米。

访问HLS003S页面以获取更详细产品规格
Helios flex 3D ToF 相机模块

Helios Flex 板级

用于嵌入式视觉系统的 Helios板级型号(HLS003S-001ETX2), 其设计用于连接到 NVIDIA® Jetson TX2。3D 相机模块通过 MIPI 连接流式传输原始数据。深度信息使用随附的 Arena SDK 在 Jetson TX2 上处理。HLS003S-001ETX2:像素640 x 480,30帧/秒,MIPI 连接,工作范围:高达6米

访问HLS003S-001ETX2页面以获取更详细产品规格