Helios 3D TOF相机的未来在这里 TM 了解更多信息 了解更多信息 特色 Sony DepthSense Helios Helios Flex 紧凑型 3D ToF以太网工业相机 用于嵌入式视觉系统的 3D ToF 相机模块 批量生产

探索工业级Helios 3D ToF相机

工业级 Helios ToF相机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为各种工业应用,如机器人、3D 检测和物流,包括先进的物料搬运、拣货和地点、分拣、堆垛/去垛、体积测算等。 重量仅为254克的轻巧耐用铝制外壳 Helios 3D Time-of-Flight (ToF)相机 工作温度:-10° to 60°C 集成 AR 涂层镜头 高性能VCSELs Helios 3D Time-of-Flight (ToF)相机 gige vision and genicam logos 每台相机都经过严格质量测试和出厂预校准

Industrial Robustness

Helios 3D Time-of-Flight (ToF)相机

Helios ToF相机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为各种工业应用,如机器人、3D 检测和物流,包括先进的物料搬运、拣货和地点、分拣、堆垛/去垛、体积测算等。

  • 重量仅为254克的轻巧耐用铝制外壳
  • 工作温度:-10° to 60°C
  • 集成 AR 涂层镜头
  • 高性能VCSELs
  • 每台相机都经过严格质量测试和出厂预校准

M12接口保障 长距离 在严苛环境中,Helios 的 M12 工业以太网接口为相机提供了可靠且安全的坚固连接,使得相机更加紧凑、易于集成并且抗冲击和抗振动能力极强。 以太网不仅可实现100米长距离传输,更设计运用于在工业环境中防止 EMI 和串扰。 100米线缆长度

CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点,从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。 更卓越的深度数据 索尼的 IMX556 深度感知 ToF 传感器,采用 CAPD 和背面照明(BSI)技术,与市场上现有的 ToF 解决方案相比,能够提供更卓越的深度精度的信息。 工作原理 ► ToF 像素科技 CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS科技 BSI 背面照明CMOS传感器 CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点,从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。

实现最大控制的2种模式 远距离模式:0.3 - 6.0米 这种增强的双频模式可在15帧率时以及最远6米的工作距离下提供最大精度(最小时间噪声量) 近距离模式:0.3 - 1.5米 在接近模式下, 经过校准后Helios在 30 FPS帧率下 的短距离内提供小于5毫米 的最大精度

高速成像处理 Helios 的在线成相处理降低了需要昂贵主机系统组件的成本。相机处理提供 3D 坐标、强度和置信度数据,可生成实时点云数据。 更多示例查询

高速成像处理

Reduce the need for expensive host system components thanks to Helios’ on-camera processing. On-camera processing provides range, intensity, and confidence data which can produce live point cloud data.

Arena Software 3D

简易3D控制

Arena SDK 包括易于使用的 Helios ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图:2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云,并允许用户实时操作方向。此外,还可以实时更改设置,如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software
Arena-SDK-3D-Helios

简易3D控制

Arena Software 3D

Arena SDK 包括易于使用的 Helios ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图:2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云,并允许用户实时操作方向。此外,还可以实时更改设置,如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software
Arena-SDK-3D-Helios

Samples Files

纸板箱托盘
体积: 700  x 1000 x 1200 毫米
Download .PLY File (3.65MB, ZIP)

3D Model Pallete of Boxes

塑料盒中的PVC管和塑料玩具
体积: 250  x 370 x 180 毫米
Download .PLY File (2MB, ZIP)

3D Model PVC Pipes

小纸板箱
体积: 210  x 310 x 160 毫米
Download .PLY File (2MB, ZIP)

3D Model small cardboard boxes

Helios ToF 相机型号

Helios ToF 相机 – 现已发售

此 Helios 相机型号为(HLS003S)旨在连接到运行 Windows 或 Linux 的电脑主机。深度信息可在 Helios ISP 上直接处理,并通过千兆以太网连接进行流式传输。HLS003S:30 帧时为解析度为640 x 480,其工作范围可达 6米。

访问HLS003S页面以获取更详细产品规格
Helios Flex 3D Time-of-Flight (ToF)相机

Helios 板级

用于嵌入式视觉系统的 Helios板级型号(HLS003S-001ETX2), 其设计用于连接到 NVIDIA® Jetson TX2。3D 相机模块通过 MIPI 连接流式传输原始数据。深度信息使用随附的 Arena SDK 在 Jetson TX2 上处理。HLS003S-001ETX2:像素640 x 480,30帧/秒,MIPI 连接,工作范围:高达6米

访问HLS003S-001ETX2页面以获取更详细产品规格