Helios 下一代飞行时间 Helios2+ TM 亚毫米精度，最远 8.3m的工作距离，IP67, M12千兆以太网，PoE等 请参阅Helios2+完整规格 包括HDR模式和高速(+100fps)模式。 波长为 940nm 的 Helios2 Ray 请参阅Helios2 Wide完整规格 宽视野 (108° x 78° FoV), 8.3米工作距离, IP67, M12 GigE, 等等。 Helios2 Wide Helios2 Ray 940nm, 亚毫米精度，最远 8.3m的工作距离，IP67, M12千兆以太网 请参阅Helios2 Ray完整规格 查看包含的内容 1Gb/s 带宽，M12 以太网连接
M8 GPIO 用于触发和同步。
 Helios2和Triton 3.2MP彩色相机, 镜头，电缆等 M12千兆以太网 Sony DepthSense IMX556PLR CMOS背照式ToF传感器
640x480 @ 30FPS，8.3m最大范围
亚毫米级精度的高精度
 IP67摄像机，工业抗扰性 防污，防尘和防水，
高EMC抗扰性-IEC / EN 61000-6-2认证
 850nm 或 940nm 1 级 VSCEL 多频率，高调制对比度。人眼安全 2 3D + RGB 最大工作距离8.3m m
 8.3 50
 透光率提高2.5倍 2.5x %
 （*与原始Helios相比） 请参阅Helios2完整规格 Helios2 亚毫米精度，最远 8.3m的工作距离，IP67, M12千兆以太网，PoE等 新 新 ↓ 学到更多 ↓ 精度提高50％以上*
Helios2 3D ToF 相机

Helios2 IP67 ToF Camera

Sub-millimeter precision, up to 8.3m working distance, IP67, M12 Gigabit Ethernet, PoE and more.

Helios ToF Camera

The original Helios – Compact Ethernet 3D ToF Camera.

Helios flex 3D ToF 相机模块

Helios FLEX ToF Camera

The original Helios Flex – 3D ToF Camera Module for the NVIDIA® Jetson TX2.

探索工业级Helios 3D ToF相机

Helios2 3D Time-of-Flight (ToF)相机
Helios 3D Time-of-Flight (ToF)相机
Helios借助创新的Sony DepthSense™芯片技术和强大的功能
Helios2 长达8.3米工作距离
3D-Time-Of-Flight-Point-Cloud
Arena 3D Software

防尘防水铝外壳。专为恶劣的工业环境打造的耐用相机。 Helios2 ToF摄像机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为要求苛刻的24/7环境和各种工业3D应用程序而设计，例如机器人技术，3D检查和物流，包括高级材料处理，拾取和放置，分类，堆垛/卸垛，体积估计等。 24/7的工业运营 紧凑而坚固 Helios2的尺寸为60 x 60 x 77.5mm，并具有抗冲击和抗振动的性能。没有散热器，没有风扇。 工业抗干扰 设计具有更高的EMC标准，适用于极端工业环境。承受更强的电磁场，更高的传导噪声水平，更大的电涌和更大的静电放电。通过IEC / EN 61000-6-2认证。 工厂严谨的设计 更高的性能 IMX556传感器具有850nm多频1类VCSEL二极管，可产生更清晰的调制对比度，并具有较高的QE（56.6％），从而可以进行更好的深度计算。 高性能VCSEL
 Helios2体系结构专为下一代高性能3D ToF成像而设计，与以前的Helios相比，具有亚毫米级的精度和更高的准度 。 VCSEL和传感器时序之间的校准得到了增强，从而产生了更多的3D细节，并且更加关注边缘检测以减少飞行像素和整体噪声。 3D计算在相机 上完成，从而减少了CPU负载并释放了主机PC资源。 改进的透光率可带来更好的3D精度*，并在场景中同时出现明亮和黑暗物体时增加动态范围。 69 x 51° FOV（*与原始Helios相比） 1GbE以太网供电（PoE）M12接口提供了安全的连接，可通过以太网电缆传输数据和电源。安全的M8 GPIO允许触发和同步。 坚固的布线 设计上的进步产生了更远的最大工作距离8.3m，以及6种新的工作距离模式，所有模式均以30 FPS运行。 更快更远 2.5倍的光线
 IP67防护 提高飞行时间标准

Helios2与Helios的比较

了解新的Helios2与原始Helios的比较。与上一代产品相比，Helios2提供了多项功能改进，使其成为真正的“工厂级” 3D飞行时间相机。它具有改进的ToF性能，可产生亚毫米级精度（小于1毫米）的出色3D深度数据。此外，强大的硬件设计提供了IP67防护等级的外壳，包括镜头保护，GigE Vision PoE和工业M12连接器，电缆长度最长为100。

Helios2 3D ToF 相机
 Helios2Helios
传感器型号: Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR
分辨率: 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP
VCSEL 波长: 850 nm, 在室内 850 nm, 在室内
工作距离: 0.3 - 8.3 m 0.3 - 6.0 m
时间噪声 @ 1 m: 0.7 mm1.6 mm
精度 (高达 1.5 m)± 4.0 mm± 5.0 mm
水平/视场: 69° x 51° 59° x 45°
# 工作距离模式: 6 模式2 模式
模式的可调起始距离点: Yes No
尺寸:60 x 60 x 77.5 mm 55 x 55 x 77.5 mm
重量:398 g 254 g
帧率: 30 FPS (所有距离模式) 30FPS (近距离模式) , 15FPS (远距离模式)
曝光选项: 32
IP67防护: YesNo
以太网供电 (PoE): Yes No
"飞行像素" 过滤: Yes No
室内环境光过滤器: On-Camera & On-Sensor On-Sensor Only
与其他Helios相机组合? Yes Yes
将Helios与彩色相机结合使用以获得RGB点云? Yes Yes

工厂严谨的设计，24/7的工业运营

工厂严谨的设计

Helios2 ToF摄像机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为要求苛刻的24/7环境和各种工业3D应用程序而设计，例如机器人技术，3D检查和物流，包括高级材料处理，拾取和放置，分类，堆垛/卸垛，体积估计等。

提高飞行时间标准

提高飞行时间标准

Helios2体系结构专为下一代高性能3D ToF成像而设计，与以前的Helios相比，具有亚毫米级的精度和更高的准度 。 VCSEL和传感器时序之间的校准得到了增强，从而产生了更多的3D细节，并且更加关注边缘检测以减少飞行像素和整体噪声。 3D计算在相机 上完成，从而减少了CPU负载并释放了主机PC资源。

M12接口保障 长距离 在严苛环境中，Helios2 的 M12 工业以太网接口为相机提供了可靠且安全的坚固连接，使得相机更加紧凑、易于集成并且抗冲击和抗振动能力极强。 借助PoE简化了设置和维护-使用以太网电缆传输数据并为100m长的电缆供电。以太网经过专门设计，可防止工业环境中的EMI和串扰。 100m电缆长度 (带PoE)

更卓越的深度数据 索尼的 IMX556 深度感知 ToF 传感器，采用 CAPD 和背面照明(BSI)技术，与市场上现有的 ToF 解决方案相比，能够提供更卓越的深度精度的信息。 ToF 像素科技 CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS科技 BSI 背面照明CMOS传感器 CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点，从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。 CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点，从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。

高速成像处理 Helios 的在线成相处理降低了需要昂贵主机系统组件的成本。相机处理提供 3D 坐标、强度和置信度数据，可生成实时点云数据。 更多示例查询

高速成像处理

借助Helios2的摄像头处理功能，减少了对昂贵的主机系统组件的需求。相机上的处理可提供范围，强度和置信度数据，这些数据可以生成实时点云数据。

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Arena Software 3D

简易3D控制

Arena SDK 包括易于使用的 Helios2 ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图：2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云，并允许用户实时操作方向。此外，还可以实时更改设置，如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software
Arena-SDK-3D-Helios

简易3D控制

Arena Software 3D

Arena SDK 包括易于使用的 Helios2 ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图：2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云，并允许用户实时操作方向。此外，还可以实时更改设置，如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software
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***Interactive Helios2 Samples Files - Coming Soon!***

Interactive Helios Samples Files

纸板箱托盘
体积: 700  x 1000 x 1200 毫米
Download .PLY File (3.65MB, ZIP)

3D Model Pallete of Boxes

塑料盒中的PVC管和塑料玩具
体积: 250  x 370 x 180 毫米
Download .PLY File (2MB, ZIP)

3D Model PVC Pipes

塑料盒中的PVC管和塑料玩具
体积: 250  x 370 x 180 毫米
Download .PLY File (2MB, ZIP)

3D Model small cardboard boxes

Helios2 / Helios ToF 相机型号

Helios2 ToF IP67 相机

Helios2 ToF IP67 相机

与原始Helios相比，此Helios2摄像机型号（P / N：HLT003S-001）提供了更高的准度和精度。此外，它还提供IP67保护，更高的行业抗扰性标准，以太网供电以及更远的8.3 m HLT003S工作范围：30 FPS时为640 x 480，IP67，千兆以太网和PoE，工作范围：高达8.3m

Visit HLT003S Page for Detailed Specs
Helios 系列3D相机

Helios ToF 相机

此 Helios 相机型号为(HLS003S)旨在连接到运行 Windows 或 Linux 的电脑主机。深度信息可在 Helios ISP 上直接处理，并通过千兆以太网连接进行流式传输。HLS003S：30 帧时为解析度为640 x 480，其工作范围可达 6米。

访问HLS003S页面以获取更详细产品规格
Helios flex 3D ToF 相机模块

Helios Flex 板级

用于嵌入式视觉系统的 Helios板级型号(HLS003S-001ETX2), 其设计用于连接到 NVIDIA® Jetson TX2。3D 相机模块通过 MIPI 连接流式传输原始数据。深度信息使用随附的 Arena SDK 在 Jetson TX2 上处理。HLS003S-001ETX2：像素640 x 480，30帧/秒，MIPI 连接，工作范围：高达6米

访问HLS003S-001ETX2页面以获取更详细产品规格