Helios 下一代飞行时间 Helios2+ TM 亚毫米精度,最远 8.3m的工作距离,IP67, M12千兆以太网,PoE等 请参阅Helios2+完整规格 包括HDR模式和高速(+100fps)模式。 波长为 940nm 的 Helios2 Ray 请参阅Helios2 Wide完整规格 宽视野 (108° x 78° FoV), 8.3米工作距离, IP67, M12 GigE, 等等。 Helios2 Wide Helios2 Ray 940nm, 亚毫米精度,最远 8.3m的工作距离,IP67, M12千兆以太网 请参阅Helios2 Ray完整规格 查看包含的内容 1Gb/s 带宽,M12 以太网连接
M8 GPIO 用于触发和同步。
Helios2和Triton 3.2MP彩色相机, 镜头,电缆等 M12千兆以太网 Sony DepthSense IMX556PLR CMOS背照式ToF传感器
640x480 @ 30FPS,8.3m最大范围
亚毫米级精度的高精度
IP67摄像机,工业抗扰性 防污,防尘和防水,
高EMC抗扰性-IEC / EN 61000-6-2认证
850nm 或 940nm 1 级 VSCEL 多频率,高调制对比度。人眼安全 2 3D + RGB 最大工作距离8.3m m
8.3 50
透光率提高2.5倍 2.5x %
(*与原始Helios相比) 请参阅Helios2完整规格 Helios2 亚毫米精度,最远 8.3m的工作距离,IP67, M12千兆以太网,PoE等 ↓ 学到更多 ↓ 精度提高50%以上*

探索工业级Helios2 3D ToF相机

探索我们的 Helios2 3D ToF 相机模型


产品型号
P/N百万像素分辨率帧率芯片型号视野VCSEL 波长曝光设置PoE网口接口
Helios2+ HTP003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fps (Normal)
10 fps (HDR Mode)
103 fps (High-Speed Mode)
Sony IMX556PLR CMOS69° x 51°850 nm, 室内HDR / 62.5 / 250 / 1000 μsYesM12 GigE Vision
Helios2 HLT003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS69° x 51°850 nm, 室内62.5 / 250 / 1000 μsYesM12 GigE Vision
Helios2 RayHTR003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS69° x 51°940 nm, 室外13 / 88 / 350 μsNoM12 GigE Vision
Helios2 Wide HTW003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS108° x 78°850 nm, 室内187.5 / 750 / 3000 μsNoM12 GigE Vision
Helios2 & RGB Kit包括带 Triton 320 万像素的 Helios2 或 Helios2+、镜头、镜筒、电缆、接口卡和支架。

型号之间的详细比较

Helios2 3D飞行时间(ToF)相机提供实时3D深度成像,具有高精度和亚毫米级的精度。这款相机采用了索尼的IMX566PLR ToF传感器,结合LUCID的Factory Tough IP67设计,非常适合在具有挑战性的工业环境中全天候运行。

Helios2+是Helios2 ToF相机的高级版本,提供两种额外模式。高动态范围模式和高速ToF模式。高动态范围模式融合了多次曝光,在包含高反射和低反射物体的场景中提供准确的深度信息。高速模式使用单一相位测量实现深度感知,为移动目标实现更快的采集速度和更高的帧率,但牺牲了绝对精度和测量距离范围。HDR和高速模式都是完全通过相机上的处理实现的。

Helios2 Ray专为户外照明条件下的高性能操作而设计。其 940nm VCSEL 激光二极管使相机能够生成实时三维点云,即使在全日照条件下也是如此。这一特性使 Helios2 Ray 成为室外和室内外环境应用的理想选择。

由于Helios2 Wide拥有更宽的108° x 78°视场(与Helios2/2+的69° x 51°视场相比),其可视面积翻了四倍。这使得Helios2 Wide能够在与Helios2相同的距离上成像更大的区域,或者在与目标更近的距离上成像相同的区域,从而使摄像机的安装更加灵活。

所有Helios2型号都有相同的Factory Tough工业设计,具有IP67防尘防水功能,在机械和软件上都能100%兼容。

 Helios2+Helios2Helios2 RayHelios2 Wide
传感器型号: Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR
分辨率: 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP
VCSEL 波长:850 nm, Indoors850 nm, Indoors 940 nm, Outdoors/Indoors850 nm, Indoors
工作距离:0.3 - 8.3 m (Normal, HDR)
0.3 - 2.5 m (High-Speed)
0.3 - 8.3 m0.3 - 8.3 m0.3 - 8.3 m
时间噪声 @ 1 m: 0.6 mm 0.6 mm0.8 mm0.72 mm
精度 (高达 1.5 m)± 4.0 mm± 4.0 mm± 5.0 mm± 6.0 mm
水平/视场:69° x 51°69° x 51°69° x 51° 108° x 78°
工作距离模式的总量: 6 Modes (Normal)
      5 Modes (HDR)
      3 Modes (High-Speed)
6 Modes6 Modes6 Modes
像素格式的总量 10 888
高动态范围(HDR)模式: Yes NoNoNo
高速模式: Yes NoNoNo
模式的可调起始距离点:YesYesYesYes
尺寸:60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm
重量:398 g398 g398 g390 g
帧率: HDR & Manual: 3
(62.5, 250, 1000 μs)
30 FPS (All Distance Modes)30 FPS (All Distance Modes)30 FPS (All Distance Modes),
10 FPS (所有距离模式使用曝光3000µs )
曝光选项: HDR & Manual: 3
(62.5, 250, 1000 μs)
3 (62.5, 250, 1000 μs)3 (13, 88, 350 μs)3 (187.5, 750, 3000 μs)
IP67防护:YesYesYesYes
以太网供电 (PoE): Yes Yes NoNo
"飞行像素" 过滤:YesYesNoYes
室内环境光过滤器:On-Camera & On-SensorOn-Camera & On-SensorOn-Camera & On-SensorOn-Camera & On-Sensor
与其他Helios相机组合?YesYesYesYes
将Helios与彩色相机结合使用以获得RGB点云?YesYesYesYes

防尘防水铝外壳。专为恶劣的工业环境打造的耐用相机。 Helios2 ToF摄像机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为要求苛刻的24/7环境和各种工业3D应用程序而设计,例如机器人技术,3D检查和物流,包括高级材料处理,拾取和放置,分类,堆垛/卸垛,体积估计等。 24/7的工业运营 紧凑而坚固 Helios2的尺寸为60 x 60 x 77.5mm,并具有抗冲击和抗振动的性能。没有散热器,没有风扇。 工业抗干扰 设计具有更高的EMC标准,适用于极端工业环境。承受更强的电磁场,更高的传导噪声水平,更大的电涌和更大的静电放电。通过IEC / EN 61000-6-2认证。 工厂严谨的设计 更高的性能 IMX556传感器具有850nm多频1类VCSEL二极管,可产生更清晰的调制对比度,并具有较高的QE(56.6%),从而可以进行更好的深度计算。 高性能VCSEL
Helios2体系结构专为下一代高性能3D ToF成像而设计,与以前的Helios相比,具有亚毫米级的精度和更高的准度 。 VCSEL和传感器时序之间的校准得到了增强,从而产生了更多的3D细节,并且更加关注边缘检测以减少飞行像素和整体噪声。 3D计算在相机 上完成,从而减少了CPU负载并释放了主机PC资源。 改进的透光率可带来更好的3D精度*,并在场景中同时出现明亮和黑暗物体时增加动态范围。 69 x 51° FOV(*与原始Helios相比) 1GbE以太网供电(PoE)M12接口提供了安全的连接,可通过以太网电缆传输数据和电源。安全的M8 GPIO允许触发和同步。 坚固的布线 设计上的进步产生了更远的最大工作距离8.3m,以及6种新的工作距离模式,所有模式均以30 FPS运行。 更快更远 2.5倍的光线
IP67防护 提高飞行时间标准

互动式Helios2样本文件

Helios2 - 三维植物

Small Plastic Pill Bottles in Cardboard Box
Distance of Helios2 from boxes: 1000 mm
Using “5m” Mode
Heat Depth Color Overlay
Download PLY file (1.1 MB)
Download Full Image (JPEG, 1.8 MB)

3D Point Cloud of Plant
Helios2 Assorted Objects

Assorted Wood, Plastic, Cardboard, Metal Parts
Distance of Helios2 from Plastic Box:  1000 mm
Using “5m” Mode
Heat Depth Color Overlay
Download PLY file (ZIP, 7.0 MB)
Download Full Image (JPEG, 9.1 MB)

3D Point Cloud of assorted objects
Helios2 - 3D水果

Fruits in Plastic Box
Distance of Helios2 from boxes: 1000 mm
Using “5m” Mode
Heat Depth Color Overlay
Download PLY file (ZIP, 889 KB)
Download Full Image (JPEG, 3.2 MB)

3D Point Cloud of Fruits in Plastic Box
Helios2 3D点云

Small Plastic Pill Bottles in Cardboard Box
Distance of Helios2 from boxes: 1000 mm
Using “5m” Mode
Heat Depth Color Overlay
Download PLY file (1.1 MB)
Download Full Image (JPEG, 1.8 MB)

Small Pill bottles in cardboard box 3d point cloud
洗涤剂瓶子 3d

3 Plastic Laundry Detergent on Carpet
Distance of Helios2 from Plastic Box:  1000 mm
Using “5m” Mode
Color Overlay (from Triton 3.2MP Color Camera)
Download PLY file (3.1 MB)
Download Full Image (JPEG, 2.0 MB)

Laundry detergent bottles on carpet 3d point cloud
地毯上的各种物体。3D点云

 Paper, Plastic, Metal Objects on Carpet
Distance of Helios2 from boxes: 1000 mm
Using “5m” Mode
Color Overlay (from Triton 3.2MP Color Camera)
Download PLY file (6.0 MB)
Download Full Image (JPEG, 3.0 MB)

Assorted objects on carpet 3d point cloud

工厂严谨的设计,24/7的工业运营

工厂严谨的设计

Helios2 ToF摄像机专为工业环境中的高性能操作而设计。专为要求苛刻的24/7环境和各种工业3D应用程序而设计,例如机器人技术,3D检查和物流,包括高级材料处理,拾取和放置,分类,堆垛/卸垛,体积估计等。

提高飞行时间标准

提高飞行时间标准

Helios2体系结构专为下一代高性能3D ToF成像而设计,与以前的Helios相比,具有亚毫米级的精度和更高的准度 。 VCSEL和传感器时序之间的校准得到了增强,从而产生了更多的3D细节,并且更加关注边缘检测以减少飞行像素和整体噪声。 3D计算在相机 上完成,从而减少了CPU负载并释放了主机PC资源。

M12接口保障 长距离 在严苛环境中,Helios2 的 M12 工业以太网接口为相机提供了可靠且安全的坚固连接,使得相机更加紧凑、易于集成并且抗冲击和抗振动能力极强。 借助PoE简化了设置和维护-使用以太网电缆传输数据并为100m长的电缆供电。以太网经过专门设计,可防止工业环境中的EMI和串扰。 100m电缆长度 (带PoE)

更卓越的深度数据 索尼的 IMX556 深度感知 ToF 传感器,采用 CAPD 和背面照明(BSI)技术,与市场上现有的 ToF 解决方案相比,能够提供更卓越的深度精度的信息。 ToF 像素科技 CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS科技 BSI 背面照明CMOS传感器 CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点,从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。 CAPD 产生非常高的解调对比度。高对比度意味着更多的电子被定向到正确的结点,从而允许更高质量的相移计算。 Sony的背面照明技术确保光电二极管获得最大光量 传统的前端 CMOS 传感器由于在光电二极管上方放置接线层而阻挡了部分入射光。

6种控制模式 最大值: 8.3m 6种工作距离模式可根据您所需的距离范围最大化3D性能,并具有在Helios2的整个工作范围内调整每种模式的起点的能力。 0.3 - 1.25m 最低: 0.3m 0.3 - 6.0m 0.3 - 5.0m 0.3 - 4.0m 0.3 - 3.0m

高速成像处理

借助Helios2的摄像头处理功能,减少了对昂贵的主机系统组件的需求。相机上的处理可提供范围,强度和置信度数据,这些数据可以生成实时点云数据。

Point-cloud-1.png
boxes-3-images
Arena Software 3D

简易3D控制

Arena SDK 包括易于使用的 Helios2 ToF 相机控件。ArenaView 允许2D和3D视图:2D视图允许从相机的角度查看场景的强度和深度信息。3D视图显示场景的点云,并允许用户实时操作方向。此外,还可以实时更改设置,如假颜色叠加、深度范围调整、范围外颜色设置等。

LUCID Arena 3D Software

Helios2 ToF 相机型号

Helios2+ ToF 三维摄像机

Helios2+ ToF IP67 相机

与原来的Helios2相比,这款Helios2+摄像机型号(P/N:HTP003S-001)提供HDR和高速模式。它还提供IP67保护、行业免疫标准、以太网供电和8.3米的距离范围。 正常模式为640 x 480,30 FPS,HDR,高速模式高达110 FPS,IP67,千兆以太网和PoE,工作范围:高达8.3米

访问HTP003S页面了解详细规格
Helios2 ToF IP67 相机

Helios2 ToF IP67 相机

与原始Helios相比,此Helios2摄像机型号(P / N:HLT003S-001)提供了更高的准度和精度。此外,它还提供IP67保护,更高的行业抗扰性标准,以太网供电以及更远的8.3 m HLT003S工作范围:30 FPS时为640 x 480,IP67,千兆以太网和PoE,工作范围:高达8.3m

访问HLTL003S页面了解详细规格
Helios2 Ray ToF 三维摄像机

Helios2 Ray ToF IP67 相机

Helios2 Ray 飞行时间(ToF)照相机是一款 IP67 级 “出厂坚固 “三维照相机,专为室外照明条件下的高性能操作而设计。其 940nm VCSEL 激光二极管使相机能够生成实时三维点云,即使在阳光充足的条件下也是如此。HTR003S:640 x 480,30 FPS,IP67,940nm 波长,千兆以太网,工作范围:最远 8.3 米

访问HTR003S页面了解详细规格
Helios2 Wide ToF 三维摄像机

Helios2 Wide ToF 相机

这款Helios2宽幅相机型号(P/N:HTW003S-001)提供更大的视场(FoV),即108° x 78°,使相机能够拍摄更大的区域,或放置在离目标更近的地方。它提供与Helios2+和Helios2相同的Factory Tough IP67设计。HTW003S:640 x 480,30 FPS,IP67,千兆以太网,工作范围:达8.3米

访问HTW003S页面以获取更详细产品规格
Helios2和Triton相机套件(RGB+3D)

3D Helios + Triton RGB

我们的3D + RGB IP67套件配备了你开始创建令人惊叹的彩色点云所需的一切。获得完整的防尘和防水彩色3D成像,并在订购此套件时享受额外的优惠。

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