2020年3月2日 — 加拿大不列颠哥伦比亚省列治文市  — LUCID Vision Labs Inc宣布将新的 HeliosFlex 3D ToF模组投入量产。

Helios Flex是一个强大的经过预校准的Time-of-Flight MIPI模块。和Helios不同的是它不带有相机外壳,可轻松集成到工业和机器人应用的嵌入式平台中。 该模组同样配备了Sony DepthSense® IMX556PLR背光TOF图像传感器,并配有四个 850nm VCSEL激光二极管。它使用 NVIDIA® Jetson TX2连接到嵌入式系统,并在 6 米的工作距离内提供640 x 480的深度分辨率。 Helios Flex 模组包括一个软件开发工具包(Arena Flex SDK)可以 GPU 加速深度处理,可以达到每秒 30 帧的帧率。

越来越多的视觉应用现在正在使用嵌入式平台实现 3D 感应。 这是为了以较低的成本充分利用它们的处理能力。 市场上目前的嵌入式 TOF 解决方案具有较低的分辨率和精度。 LUCID 新的太阳神 Flex TOF 模块可以轻松地与嵌入式平台,如 NVIDIA Jetson TX2 集成,用于加速深度处理。

LUCID创始人兼总裁Rod Barman先生说: “基于索尼先进的深度感应技术,Helios Flex 模组可以让用户以更加经济的方式将高性能3D ToF摄像头嵌入到系统中去以节省成本。该模组是 Sony 全新DepthSense ToF 传感器的第一款嵌入式产品,使 OEM 能够使用最新的 ToF 技术构建自己的嵌入式 3D 系统。

LUCID 自己的 ArenaFlex SDK 包括易于使用的控件,用于 Helios Flex TOF 模组。它的 GUI 可以在2D视图或3D点云视图中显示场景的强度和深度,可以实时操作和定向。 此外,还可以实时调整和查看设置,包括错误的颜色叠加和深度范围。
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