尽管高精度光学元件的设计与制造能力持续提升，镜头的基础原理仍主要依赖玻璃对光线的折射。如今，分辨率超过 20 MP 的工业图像传感器已相当普及，并在成本与性能之间取得良好平衡，这类传感器通常搭配 C 卡口 相机使用。然而，随着传感器尺寸与分辨率不断增长，C 卡口 在覆盖 APS-C 与 4/3″ 传感器方面已接近可实现的性能上限。F 卡口 与 M42 镜头虽然可作为替代方案，但也存在各自的局限。为在 C 卡口 与 F 卡口 之间提供更合适的标准化选择，TFL 卡口 被引入并应用于 Atlas 相机。此外，结合主动传感器校准（Active Sensor Alignment）的 TFL 镜头解决方案，可显著提升从画面中心到边缘的成像一致性与清晰度。
传感器提升分辨率主要有三种路径：在像素尺寸不变的情况下增大传感器尺寸；在传感器尺寸不变的情况下缩小像素尺寸；或两者同时推进（如下例所示）。每种路径都有其权衡。通常，像素更小会带来更低的信噪比（SNR），而更大尺寸的传感器往往成本更高。总体趋势是：即使像素持续缩小，传感器尺寸仍在不断扩大。当前，机器视觉行业正处在一个关键节点，传感器尺寸已经接近 C 卡口 所能支持的物理上限。C 卡口 是一种相机接口标准，定义了 25.4 mm 螺纹接口与 17.526 mm 的后法兰距（通常称为法兰焦距，或简称法兰距）。
如上所示：传感器通过增加像素数量并缩小像素尺寸，在提升分辨率的同时扩大尺寸。
如图 1 所示，尽管 C 卡口 的开口为 25.4 mm，但在镜头结构约束下，实际可容纳的最大光学元件直径通常只有约 17 mm。这是因为镜头需要机械结构来容纳主镜筒、对焦内筒以及固定光学元件的支撑组件，这些都会压缩镜头内部光学元件的有效光圈尺寸。光学元件尺寸越小，镜头出射光线的主光线角度就越陡。当传感器尺寸小于光学元件覆盖范围时，这通常不会造成问题，但随着传感器变大，光学元件与传感器之间的匹配会变得更困难。当该角度（如图 2 中的 θ）增大时，画面边缘会因 cos⁴(θ) 衰减而明显变暗。图 2 展示了这种与角度相关的衰减关系。此外，图像传感器自身也会出现与像素微透镜优化相关的衰减。因此，在光学设计中，尽可能降低主光线角度至关重要。综合这些因素，1.1 英寸 格式（对角线 17.6 mm）通常被视为 C 卡口 相机在保证性能前提下可支持的实际传感器尺寸上限。
图 1 左：C 卡口 1.1 英寸高分辨率 12 mm 焦距镜头的横截面。由于支撑结构的存在，最后一片镜片的最大直径小于 25.4 mm 的 C 卡口 开口。这会使更大尺寸传感器所需的光线角度变得更陡，从而影响边缘亮度（右上图所示）。图中的红线表示 1.1 英寸 传感器角落的光线，棕色线表示 1 英寸 传感器，蓝色线表示传感器中心。
图 2 右：主光线角度对图像传感器相对亮度的影响。角度越陡，图像边缘亮度越低，除非使用更高成本的光学设计进行补偿。C 卡口 相机中的大尺寸传感器会进一步放大这一问题。
索尼 Pregius 第三代传感器推出了 IMX342，这是一款 31.4 MP 的 APS-C 格式传感器（对角线 27.9 mm）。对 C 卡口 而言，这一尺寸显然过大。但在工业相机市场上，这款传感器又处于一个“夹层”位置：对于更大一档的 F 卡口（M42） 来说，它又偏小，而 M42 镜头本身也存在若干光学与工程层面的挑战。尽管 M42 可能是可行选项，市场上也确有相机采用 M42 接口，但由于法兰距与螺纹间距不统一，目前尚缺少一个被相机行业广泛接受的标准，使其难以成为长期稳定的主流方案。
TFL 卡口 则为 APS-C 尺寸传感器提供了更理想的匹配，并已由 日本工业成像协会（JIIA）镜头工作组完成标准化。TFL 卡口规格为 M35×0.75 mm，法兰距为 17.526 mm，与 C 卡口 相同。因此，TFL 可视为一种“大口径 C 卡口”，在保持相同法兰距的同时，为更大尺寸传感器提供更充足的光学空间。
对于 APS-C 尺寸传感器，TFL 卡口 相比 F 卡口 具备多项优势，主要体现在成本、法兰距以及镜头与相机的固定方式上。与 TFL 镜头相比，F 卡口 镜头往往尺寸更大，原因在于 F 卡口 需要覆盖更大的成像范围（对角线可达 43.3 mm，而 APS-C 为 27.9 mm）。镜头尺寸增大通常意味着成本上升。一个常见经验法则是：单个镜片元件的成本大致与其半径的平方成正比。多个镜片元件叠加后，就不难理解为何大尺寸镜头的成本更高。
图 4：TFL 卡口为 APS-C 传感器提供了充足的机械空间，可降低由主光线角度过陡引起的边缘衰减与成像质量问题。
TFL 卡口相较 F 卡口 的另一项关键优势是法兰距。前文提到，TFL 可视为大口径的 C 卡口，因为二者法兰距相同，均为 17.526 mm；而 F 卡口 的法兰距为 46.5 mm。更长的法兰距会限制可用的光学结构形式，尤其对短焦距镜头影响明显。短焦距镜头通常需要较短的后焦距（BFL，需与法兰距区分，后焦距是从最后一个光学元件到像平面的距离）。若被迫在更长法兰距下实现较长 BFL，镜头往往需要采用反向长焦（retrofocus）结构，即焦距短于镜头总长度。这类“硬拉长”的设计通常会在分辨率与像质上做出妥协。某些情况下可通过更大后伸结构来缓解，但这会迫使镜头直径显著收缩以适配相机机身，从而加剧前述 cos⁴(θ) 边缘衰减问题。TFL 的短法兰距不仅有助于缩短整机结构，也为光学工程师提供更大的设计自由度，以在给定体积与成本下最大化镜头分辨率与画面一致性。
更短的法兰距，加之 TFL 镜头针对较小成像圈设计，视场相关像差更易控制。这意味着为 TFL 卡口相机设计的镜头能够以更小体积实现更高性能，并具备更好的成本效益。
上图：相机剖面示意图，对比 C 卡口、TFL 卡口 与 F 卡口 的法兰距，以及其对相机尺寸的影响。
F 卡口 不是螺纹式接口，而是 快装卡口。快装卡口在摄影领域非常实用，因为它支持快速更换镜头以适应不同拍摄需求，并且其旋转锁定结构也更便于集成电子功能（如光圈与对焦控制）。但在大多数机器视觉应用中，这些优势并不关键。镜头更换频率很低，即使需要更换，也通常不是时间敏感的操作。光圈控制在特定应用中有价值，但多为固定设置；而依赖伺服电机或微型电机在工厂环境中进行对焦控制，经过数百万次动作循环后，零部件也可能出现磨损。
快装卡口更大的问题来自其结构特性。随着传感器尺寸变大，传感器相对光轴允许的倾斜角度会迅速变小。图 5 展示了像平面相对光轴的倾斜对大尺寸传感器的影响更为显著。将倾斜控制到尽可能小，是保证高光学性能的关键，尤其在低 f/#（大光圈）要求下对高分辨率应用更为重要。快装卡口在机构上更容易引入倾斜，使镜头与相机难以在最优状态下配对。另一个现实因素是：尼康 F 卡口 的公差数据并非公开标准，这使得光学公司难以准确掌握设计所需遵循的接口公差范围。相比之下，螺纹式卡口的法兰通常由一整块金属加工而成，更容易保证平整度；同时螺纹锁紧带来的夹紧力也显著强于快装结构。即使在振动或重力作用下，镜头法兰与相机法兰仍能保持紧密贴合，减少晃动或下垂，与镜头尺寸无关。TFL 作为公开标准且采用螺纹结构，使相机与镜头厂商能够基于明确规范进行设计，从而以更高确定性实现最佳的系统配合。
图 5：随着传感器尺寸增大且像素变小，严格控制系统公差变得至关重要。与 TFL 螺纹卡口相比，快装卡口在镜头与相机连接处更容易产生微小偏差，从而影响成像清晰度与一致性。
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上图：快装卡口镜头非常适合摄影，但其额外组件、多个部件、弹簧夹连接方式，以及缺乏公开的规格标准，会为需要全天候 24/7 运行的工业应用带来不确定性。
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上图：螺纹式卡口（此处为 TFL 镜头示意）由整块金属加工形成法兰面，可提供比快装卡口更强的夹紧力。这有助于在振动或重力作用下抑制镜头晃动或下垂，并且与镜头尺寸无关。TFL 同时也是公开标准。
再高规格的镜头卡口与镜头，如果没有与相机传感器实现精确对准，也难以发挥其应有的性能。为了最大化高品质 TFL 镜头与 TFL 卡口相机的成像能力，需要进行主动传感器校准（Active Sensor Alignment），以确保传感器在相机内部无倾斜、无旋转，并且精确居中。对于尺寸更大、像素更小的传感器，这一步尤为关键，因为它们对微米级装配误差更加敏感。正如图 5 所示，几微米的倾斜就可能导致大尺寸 4/3″ 或 APS-C 传感器在搭配高分辨率镜头时出现明显失焦。LUCID 的主动传感器校准系统可测量并控制图像中心定位、旋转、倾斜以及后焦距，并根据视觉测量反馈在装配过程中主动微调传感器位置。该系统采用自动化的六自由度（6DoF）机构与视觉检测单元，实时分析传感器平面上的测试图案重合度，通过最大锐度测量确保传感器平面一致性，并在传感器固定到位时完成最终对准。欲了解更多信息，请阅读关于 LUCID 主动传感器校准技术的技术简报。该技术已广泛应用于 Atlas 与 Triton 相机系列。
如上图所示：LUCID 的主动传感器校准（Active Sensor Alignment）确保传感器在镜头筒内精确居中，并处于最佳位置，无倾斜或旋转。这可优化光路在传感器上的入射条件，使画面从中心到边缘都能获得最大锐度。
如上图所示：该动画为夸张示意，用于展示相机组件中的一些关键变量。这些变量可能导致相机内部传感器在装配时出现位置偏差。
由于 TFL 镜头体积更小、重量更轻、成本更低，并且专为工业环境下的长期稳定成像性能而设计，对于大于 1.1″ 且最高可达 APS-C 尺寸的传感器而言，它无疑是更优的接口选择。尽管该标准在机器视觉市场中仍在逐步普及，但它为常用的工业光学与相机平台提供了一条极具潜力的标准化路线。随着传感器技术持续演进，镜头也会随之发展。越来越多工业传感器尺寸将超越 1.1″ 且像素尺寸进一步缩小，例如索尼第四代 Pregius S 的 24.5 MP IMX530 CMOS 传感器，4/3″ 规格（对角线 19.3 mm），像素尺寸 2.74 µm（相较 3.45 µm 缩小 37%）。此类传感器的理想搭配，是高品质 TFL 镜头与采用主动传感器校准（Active Sensor Alignment）的 TFL 接口工业相机，例如 LUCID 高分辨率相机系列 Atlas。
